20 GHz Chip-Gehäuse

In den nächsten fünf bis sechs Jahren will der Chiphersteller die Bumpless Build-Up Layer-Gehäuse (BBUL) genannte Technologie zur Serienreife bringen.

Bei BBUL sitzt der Chip nicht mehr auf der Oberfläche, sondern ist auf allen Seiten mit einem dichten Netz von Verbindungsdrähten für die Strom- und Datenversorgung umgeben. Die Drähte schließen den Chip direkt an das Gehäuse an. Die Technologie ermöglicht den Bau von dünneren Chips, die weniger Energie verbrauchen. Für diese Generation von Chipgehäusen setzen der Chipproduzent Ultraviolet-Lithographie und Kupferverbindungen ein, um die Leistung nochmals zu erhöhen.

Mit BBUL lassen sich mehrere Prozessoren als Gesamtsystem in ein Gehäuse packen. Damit verringern sich gleichzeitig die Platzanforderungen bei Mulitchip-Systemen. Intel plant, das Gehäuse mit mehreren, verteilten Kondensatoren auszustatten. Mit der verkürzten Strecke soll die Stromversorgung für die Prozessoren ebenfalls verbessert werden.

Intel
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